北科大查俊伟教授团队最新 Chem. Rev.：多领域交叉应用低介电聚酰亚胺材料的最新进展

点击上方“蓝字” 一键订阅随着数字经济和信息技术的快速发展，集成电路技术不断升级，高集成度、低功耗和高性能的电子元器件成为市场的热门需求。此外，输电电压水平的提高给电力设备绝缘可靠性也带来巨大压力。低介电材料在减少信号传输延迟和能量损失、提高电力设备性能与效率方面发挥着重要作用，在电子器件和电力设备制造中占据了举足轻重的地位。低介电聚酰亚胺（PI）材料因其良好的介电常数可调性和优异的热力学稳定性，多年来受到人们的广泛关注。然而，目前将它们的“产-学-研-用”联合起来仍面临着巨大挑战。未来，随着研究的深入推进和技术的成熟，跨学科的创新解决方案将更广泛地应用于PI电介质材料的升级，从而推动电子电力、航空航天和移动通讯等领域的向前发展。北京科技大学查俊伟教授团队一直致力于聚 ………………………………