中国半导体设备市场火热，扩大投资、需求旺盛

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中国大陆的需求非常旺盛。 国际电子商情25日讯 近日据SEMI发布的报告，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国半导体设备市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。 SEMI表示，中国在芯片生产设备上的创纪录投资，不仅是由中芯国际等大型芯片制造商推动的，也得益于中小芯片制造商的增长势头。 政策方面，9月初，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。在《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》电子专用装备目录下，集成电路设备方面包括：氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。 除了积极投资推进国产半导体制造设备，中国大陆企业囤积设备的动向也正在扩大。 9月5日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布的全球半导体 ………………………………