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早在几年前制定的自 研手机芯片路 线图中,谷歌就计划了「两步走」的策略: 先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片,用于 Pixel 手机;等到 Tensor G5 这一代全面摆脱对三星的依赖,采用完全自主的架构设计,同时切换到台积电工艺。 所以,尽管搭载 Tensor G4 的谷歌 Pixel 9 系列都还要再等几个月,很多人的注意力已然转移到了明年预计搭载 Tensor G5 的谷歌 Pixel 10 系列了。 这几天就有供应链消息传出,表示将搭载在 Pixel 10 系列的 Tensor G5 会采用台积电最新的 3nm 工艺,还有申报清单显示了 Tensor G5 与台积电之间的关联。现在又有最新消息指出,谷歌与台积电已经达成战略合作,成功将 Tensor G5 芯片样品推进到了设计验证环节: 也就是你可能听过的「流片」阶段。 Tensor G5的申报清单(来源:公开数据库) 作为芯片制造的关键环
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