台媒CoWoS-L良率不及95%　英伟达「分进合击」应对

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外媒 The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。 报导直指，近期台积电为量产进行准备时，却在连接两个 Blackwell GPU的裸晶上发现设计缺陷，将导致芯片良率或产量降低，通常做法是停止量产。 The Information引述两位台积电员工说法，距离量产如此之近，暂停产线并回到设计阶段并不常见。消息人士透露，后期制造阶段爆出不寻常的设计瑕疵，NVIDIA正与台积电进行新一批试产，以厘清问题点。 而这都要从 Blackwell架构芯片的负面传闻说起，CoWoS良率低、放弃B100 SKU、B200出货延迟及重新设计定案（tape-out）等关键议题。 CoWoS-L良率有多低？Blackwell芯片设计瑕疵严重？ CoWoS良率有多低？影响哪些投产？B100 SKU与B200为何被NVIDIA ………………………………