英伟达新分支！新一代AI芯片核心材料HVLP铜箔概念股全梳理

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重要提示： 每晚23点，会推送热门题材股票池哦 ~， 不加星标就经常没有新文章推送 ， 建议 点击上方『A股训练营』可关注并“星标”本号 。 AI芯片服务器是最有未来前景的方向，所以之前每个英伟达新分支路线都被爆炒过，从开始的光模块CPO、到铜缆、电感等等新分支，都是翻倍牛股辈出。 今日新闻，新方向： 韩国铜箔供应商Solus Advanced Materials将为人工智能(AI) 芯片领先 公司英伟达(Nvidia) 提供用于Al加速器的铜箔。 据业内人士周一透露，该公司获得了英伟达的最终批量生产批准。 该公司将向铜包覆层压板(CCL) 制造商斗山电子BG供应其高端超低剖面(HVLP)铜箔。 Solus Advanced Materials的HVL P铜箔预计将用于Nvidia定于今年发布的下一代Al加速器。 HVLP铜箔旨在通过将表面粗糙度降低到 0.6微米(百万分之- -米)来最大限度地减少电子产品中的信号损失。 HVLP铜 ………………………………