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【芯融资】新施诺完成数亿A轮融资,用于第五代天车迭代研发与量产

半导体投资联盟  · 公众号  ·  · 2024-07-10 17:41
    

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7月10日,苏州新施诺半导体设备有限公司(以下简称“新施诺”)官宣于近日完成数亿元A轮融资,本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等机构联合投资以及苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投,本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。 新施诺成立于2022年10月,由新松机器人和中芯聚源、诺华资本等产业资本牵头发起设立,业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域,是 一家AMHS (自动化物料搬运系统) 全产业链设备和软件的整体解决方案提供商 。 新施诺官方消息显示,新施诺是国内唯一成功在客户工厂实现超过200台车应用案例的国产天车系统供应商,实际应用轨道已达到20公里以上,同时已在模拟测试环境中具备单厂超1000台天车同时调度的规模。新施诺作为全球头部的天车 ………………………………

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