轮动之下，关注AI芯片7大模块（附核心标）！

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点击 上方蓝字关注 👆 ，设为星标 获取推送更及时~ 本年度CES大会，英伟达可以说是抢尽风头， 黄仁勋的主题演讲，涵盖了芯片、物理AI大模型、智能驾驶、机器人和AIPC等多个热门概念板块 ，但是 最瞩目的应该还是芯片板块 ，毕竟 芯片作为核心， 提供了所有领域的最底层支撑 。 而芯片又覆盖了 GPU、PCB、HBM、高速铜连接、液冷散热、光模块 等近期热门题材。 在双热度加持下，今天重点整理英伟达芯片板块相关核心标， 目前在板块轮动的情况下依旧是热点跟踪标的 ： GPU： 铂科新材： 是国内唯一为英伟达提供芯片电感的供应商，且在2024年已成为英伟达全球第一大电感供应商。 HBM： 雅克科技： 是全球领先的半导体前驱体材料供应商之一，其产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片，逻辑芯片3nm主要给台积电为英伟达生产的GPU。 亚威股 ………………………………