主要观点总结
该报告对车规级芯片行业进行研究分析,内容包括产业概况、市场分析、未来趋势展望以及国产代表企业方案。重点分析了汽车芯片的种类、应用场景、市场格局、增长潜力以及车规级芯片的发展趋势等。
关键观点总结
关键观点1: 产业概况
介绍了车规级芯片的定义、工作环境要求、认证流程等,并分析了汽车芯片的类别和应用场景。
关键观点2: 市场分析
分析了汽车芯片市场的发展趋势,包括市场规模的扩大、市场格局的变化、细分市场的增长潜力等,并指出了全球及国内汽车芯片市场的竞争格局。
关键观点3: 未来趋势展望
探讨了车规级芯片的发展趋势,包括新技术、新架构的应用,以及国产芯片的发展前景等。
关键观点4: 国产代表企业方案
介绍了国内汽车芯片企业的发展情况,包括产品研发、市场应用、竞争优势等,并提供了部分企业的案例分析。
文章预览
2023年下半年开始,汽车进入库存调整模式,部分汽车芯片供应得到缓解,部分汽车芯片仍然紧俏,交期不断拉长。但是长期来看,随着单车搭载芯片价值量的提升,以及新能源汽车规模的不断增长,汽车芯片市场仍保持增长状态。 基于此,盖世汽车研究院从产业概况、市场分析、未来趋势展望、国产代表企业方案四个维度对车规级芯片行业进行研究分析,本报告主要内容如下: 产业概况 车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。相比消费级芯片,车规级芯片工作环境更恶劣、可靠性和安全性要求更高、认证流程更长,进入车企和Tier1的门槛较高。根据实现功能不同,汽车芯片主要分为控制类、计算类、功率类、传感类、存储类、模拟类、通信类、安全类、驱动类、其他类等10个类别,应用场景包括动力系统
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