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前言 原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）设备是薄膜沉积设备的细分种类之一。目前ALD设备在薄膜沉积设备中的占比最小，渗透率远低于CVD设备、PVD设备。 ALD设备可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制，在45nm及以下制程中发挥重要作用。随着逻辑芯片进入GAA时代以及3D DRAM、3D NAND发展，ALD设备有望成为半导体晶圆设备中增长最快的领域之一。数据显示，2020年全球ALD设备市场规模为19亿美元，根据预计，2020-2025年全球ALD设备年复合增速达26.3%。 目前半导体ALD设备仍基本由荷兰先晶半导体（ASM）、日本东京电子（TEL）、美国泛林（Lam）和应用材料（AMAT）等境外厂商垄断，其中荷兰先晶半导体（ASM）、日本东京电子（TEL）是ALD设备行业的双巨头，两者市场占有率合计接近50%。 近年来ALD技术因其良好的市场空间和丰富
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