【出售】英飞凌完成向日月光出售两家封装厂；马来西亚设立芯片设计中心；SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

文章预览

1、马来西亚设立芯片设计中心 将技术向半导体上游转移 2、6422万美元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂 3、SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录 4、AI大模型时代百舸争流，C端应用生态正在重塑 5、格罗方德Q2营收达16.32亿美元，同比下滑12% 6、联电7月营收208.97亿元新台币 月增19.08%、年增9.61% 1、马来西亚设立芯片设计中心 将技术向半导体上游转移 马来西亚在雪兰莪州建立了一个芯片设计中心，以促进其半导体产业的发展并吸引外国投资。 马来西亚正寻求提升其芯片设计能力，并从传统上被认为复杂度较低、价值较低的测试和封装技术中向上游产业转移。 马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利（Rafizi Ramli）8月6日表示：“数据中心的发展将持续推动对半导体的需求。在某个时候，我们希望摆脱使用在其他地方设计的芯片。 ………………………………