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集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 (文/姜羽桐)芯片设计公司一直以来面临前所未有的压力——既要追求高性能芯片方案,又要缩短研发周期、跑赢竞品出新,传统方法已难以满足当前需求,亟需革新。 日前举办的RISC-V中国峰会上,英特尔演讲者频繁提及“shift-left(左移周期)”, 强调将验证和测试提前至设计初期,以降低后期修改的成本与时间,这标志着芯片开发的新动向。其中,软硬件协同开发成为破局关键。 通过这一模式,企业可以加速产品上市时间,提高芯片设计质量,并显著降低整体开发成本。在此过程中,软件仿真、硬件仿真、原型验证等环节紧密相连,共同构成数字前端EDA的核心。在该领域,思尔芯作为国产EDA企业的佼佼者,凭借其独特的“六大核心优势”——持续创新(Innovation)、方案完善(Productivity)、
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