出口管制升级：被忽略的关键点

主要观点总结

本文介绍了关于HBM和AI芯片的新增规则3A090c，该规则限制了存储单元面积和存储密度，从而影响了堆叠立体封装。规则还涉及到HBM的出口问题，主要影响来自三星的HBM，海力士则较少受影响。此外，GPU/ASIC整张芯片仍然适用过去的规则，而新规则主要针对HBM。文章还提到了其他相关内容，如美国对HBM的出口管制、对特定企业的约束、以及软件EDA的限制等。

关键观点总结

关键观点1: HBM和AI芯片的新增规则3A090c限制了存储单元面积和存储密度。

该规则影响了堆叠立体封装技术，并涉及到HBM的出口问题，主要影响来自三星的HBM。

关键观点2: GPU/ASIC整张芯片仍然适用过去的规则。

新规则主要针对HBM，而不是整个GPU或ASIC芯片。

关键观点3: 美国对特定企业的出口管制存在约束。

美国通过新增规则约束了部分企业的行为，包括直接产品规则和脚注5的特别规定。

关键观点4: 软件和EDA首次被纳入先进制造的限制范围。

新规则对提升良率和使用成熟制程进行先进制程的软件进行限制，包括EDA的密钥获取和升级。

关键观点5: 美国对特定企业的策略是对立又合作。

美国在对中国进行技术限制的同时，也在照顾商业利益，对某些企业有所放水。此外，美国对盟友也有协商协作的可能。

文章预览

HBM 和 AI 芯片 新增规则 3A090c，限制存储单元面积（小于 0.0019 μm2）和存储密度（大于0.288Gb/mm2），从而 限制了堆叠立体封装 。 除了制造， HBM的出口也纳入该限制范围。 出口到中国的 HBM 主要来自三星，海力士很少。三星自称中国只占全部 HBM 收入的不到 20%。按照前述标准，HBM2的确包括在内，比之前预想严格。但 备注中将计算 die 与 HBM 共同封装后的整个计算卡排除在外 。明确解释称，新增3A090c规则只适用于单独HBM堆栈，但GPU/ASIC整张芯片依旧适用于过去的 3A090a  和 3A090b（也就是过去那个算力密度规则），意味着GPU/ASIC不受本次 HBM 规则限制。 这好像是给英伟达H20 开绿灯。一方面不让你进口HBM自主制造AI 芯片，一方面卖给你整卡…看来 NV对华盛顿游说有效果 。此外美国愿意卖给你说明这东西产生的“威胁性”已经不大，更多只剩商业利益。比如 ………………………………