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不止芯片!黄仁勋最新演讲,信息量大

上海证券报  · 公众号  · 证券  · 2025-03-19 08:58
    

主要观点总结

英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025大会上发布了多款新品芯片和机器人技术进展。其中,Blackwell Ultra芯片详细规格展示,Vera Rubin NVL144预计于2026年下半年出货。黄仁勋还介绍了Rubin Ultra架构和全球首个开源、定制化的通用人形机器人推理基础模型GR00T N1。此外,英伟达与合作伙伴共同开发开源物理引擎Newton以优化机器人学习任务。

关键观点总结

关键观点1: 英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025发表主题演讲,展示多款新品芯片和机器人技术进展。

黄仁勋展示了Blackwell Ultra相关产品的详细规格,并介绍了其平台功能和优势。他还展示了Rubin Ultra架构和Vera Rubin NVL144系统的性能预期。

关键观点2: Blackwell Ultra芯片受到市场关注,具有多功能性,能提高云服务商的收入机会。

Blackwell Ultra芯片据说是一个多功能的平台,可以轻松有效地进行预训练、后训练和推理。相较于Hopper架构的芯片,使用Blackwell Ultra将使云服务商的收入机会增加50倍。

关键观点3: 英伟达在机器人领域取得进展,推出GR00T N1基础模型和双系统架构。

GR00T N1基础模型采用双系统架构,能够实现机器人的通用性任务处理。此外,英伟达还宣布与合作伙伴共同开发开源物理引擎Newton,以优化机器人学习任务。


文章预览

当地时间3月18日10点(北京时间3月19日1点),英伟达CEO黄仁勋在圣何塞SAP中心发表GTC 2025主题演讲。 本次主题演讲中,Blackwell Ultra、Rubin、Vera等多款新品芯片相继亮相。此外,黄仁勋还展示了英伟达在机器人技术方面的进展。 多款芯片亮相GTC 2025 作为英伟达能否重振市值的关键,Blackwell Ultra芯片一直受到市场的广泛关注。本次演讲中,黄仁勋不负众望,展示了Blackwell Ultra相关产品的详细规格。 “Blackwell Ultra是一个多功能的平台,可以轻松有效地进行预训练、后训练和推理。相较于Hopper架构的芯片,使用Blackwell Ultra将使云服务商的收入机会增加50倍。”黄仁勋表示。 据悉,Blackwell Ultra相关产品包括GB300 NVL72机架级解决方案和HGX B300 NVL16系统。其中,GB300 NVL72集成了72个Blackwell Ultra GPU和36个Grace CPU,其性能为GB200 NVL72的1.5倍,并将于2025年下半年开始出货 ………………………………

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