1010万片/月！中国大陆将占据全球1/3晶圆制造产能！

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近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。 从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节点的产能将会在 2024 年同比增长 13%，这主要是由于数据中心训练、推理和前沿设备的生成人工智能 (AI) 推动。为了提高处理能力效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产 2nm 全栅极 (GAA) 芯片，预计到 2025 年，5nm 及以下尖端制程工艺节点的的产能同比增长率将达到 17%。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“从云计算到边缘设备，人工智能处理的普及正在推动高性能芯片的开发竞争，并推动全球半导体 ………………………………