高导热聚合物/石墨烯热界面材料研究进展

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DOI 10.19817/j.cnki.issn 1006-3536.2024.09.013 科学技术的日新月异，使电子设备向轻量化、集成化、小型化、多功能化等方向发展，仪器散热空间缩小、功率密度不断增加，导致热流分布不均，局部过热问题已严重影响设备的稳定性和使用性能。研究表明，电子设备和器件的工作温度每升高10～15℃，使用寿命会缩短1/2   ，控制温度已成为设备稳定、可靠、安全运行的迫切要求。 热界面材料是一种广泛应用于集成电路封装和电子散热的材料，主要用来填补发热器和散热器之间的微孔隙和凹凸不平的孔洞，从而排除空气间隙[空气热导率只有0.026W/（m·K）]，增加有效的热传导通道，降低接触热阻，提高散热效率。聚合物材料具有质轻、柔韧性好、加工性能突出、电绝缘性和耐腐蚀性好等优点，在热界面材料中的市场占比高达90%以上 。大多数聚合物热导率一般集 ………………………………