【企业热点】台积电将提前启动德国晶圆厂建设，以确保2027年末投产

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详情请登录www.cpcashow.com 去年8月，台积电(TSMC)宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC)，以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。 据TrendForce报道，台积电原计划今年第四季度开始建设其德国300mm晶圆厂，但是现在可能会提前启动项目，预计在未来几周内开工。新工厂预计2027年末投产，将创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。 该项目得到了欧盟和德国政府的大力支持，台积电大概能从《欧洲芯片法案》里获得约一半的项目资金。为确保工厂能够在2027年顺利投产，所在的德累斯顿市正在投资2.5亿欧元建设工业供水系统，并提高当地供电网络的可靠性。 台积电的这 ………………………………