【NE快讯】理想自研碳化硅功率芯片完成装机，芯驰科技发布面向ZCU的车规MCU，麦格纳与奔驰合作再升级，地平线J6落地比亚迪

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NE  | 快讯 ◎理想自研碳化硅功率芯片完成装机 ◎富士康将与日产汽车合作 ◎芯驰科技发布面向区域控制器应用的E3119/E3118 车规MCU ◎麦格纳与奔驰合作再升级 ◎地平线征程6全球首发落地比亚迪天神之眼 01. 理想自研碳化硅功率芯片完成装机 2月13日，理想汽车宣布，其自研碳化硅功率芯片完成装机，自研自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成已分别在理想汽车苏州半导体生产基地和常州电驱动生产基 地量产下线。官方称，这三大核心技术将陆续搭载于理想纯电车型，以更紧凑的设计带来 更安静的驾乘体验、更高效的能耗表现和更强劲的动力输出。 理想汽车整车电动产品负责人唐华寅表示：“电驱动已经为今年理想纯电做好了准备，垂直打通从芯片到整车全链路。【碳化硅芯片】我们布局了自研芯片，并且和行业供应链进行合作，稳定供应理 ………………………………