300661，半导体最后一块肥肉，A股首家且唯一！

主要观点总结

台积电发布最新财报，业绩超出预期，代表半导体中游景气度回暖加速，AI人工智能的崛起也侧面反映了这一趋势。上游芯片设计龙头业绩反转，下游全球半导体销售额大增，推动本轮复苏的因素是新技术如消费电子、汽车电子及AI的加速渗透。其中，圣邦股份在本轮复苏中展现强势，具备产品寡头优势、盈利能力、盈利质量及研发优势领先等硬核逻辑。

关键观点总结

关键观点1: 台积电业绩超预期，代表半导体中游景气度回暖加速。

台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其业绩超出预期，显示出半导体行业的回暖趋势。

关键观点2: AI人工智能的崛起推动半导体行业发展。

新技术如消费电子、汽车电子和AI的加速渗透是推动本轮半导体复苏的主要因素。

关键观点3: 圣邦股份在半导体复苏中表现强势。

圣邦股份具备产品寡头优势、领先同行业公司的盈利能力、良好的盈利质量以及强大的研发投入等优势。

关键观点4: 圣邦股份的成长空间足够大。

圣邦股份的产品领域契合汽车电子、AI和智能手机等主流技术方向，具有巨大的成长空间。

文章预览

大超，预期。 10 月 17 日，台积电公布最新财报，公司第三季营收为 235 亿美元，同比大增 36% ，环比增长 12.9% ，大超预期。 同时，公司预计第四季度销售额为 261 亿美元至 269 亿美元，也大大超出了市场预期的 250 亿美元附近。 作为全球半导体最大晶圆代工厂 ，台积电的业绩超预期，代表了半导体中游景气度回暖的加速，也从侧面反映了 AI 人工智能的崛起。 而半导体上游和下游，回暖信号也非常明确； 上游方面， 2024 年上半年，芯片设计龙头业绩均实现了大幅反转，尤其是汇顶科技、韦尔股份、圣邦股份、兆易创新等最为明显。 下游方面，最新数据显示， 2024 年 8 月全球半导体销售额高达 531 亿美元，同比大增 20.6% ，需求端非常旺盛。 所以，目前的半导体，从上游到下游，均出现了明确的周期回暖迹象，芯片企业有望迎来新一轮业绩和估值的 ………………………………