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论坛邀请|德聚携集成电路用胶粘剂解决方案，与您相聚深圳

CollTech · 公众号 · · 2024-10-10 14:55

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— 邀请函 — INVITATION 诚邀您参加 2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛。德聚将为您分享：集成电路用胶粘剂解决方案。论坛介绍 2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛将于10月14-15日在深圳盛大召开，论坛由粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位联合主办，旨在推动半导体及高端电子用胶产业高质高效发展，积极促进胶粘剂企业和用胶终端企业进行面对面供需交流。会议紧贴半导体和高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题及课题进行分享汇报。演讲信息集成电路用胶粘剂解决方案刘文斌技术专家【时间】: 2024年10月14日09:35~10:05 【地点】: 深圳宝安 END 扫描下方二维码，关注我们 ………………………………

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