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为了帮助理解碳化硅晶圆市场供需前景的复杂性,通过研究多种情景,可以找出最重要的驱动因素。 过去几年,碳化硅 (SiC) 已成为一种颇具吸引力的半导体基础材料,因为它具有更佳的性能,尤其是在需要高功率的应用中。尽管现在各种工业设备都采用了SiC,但大部分新兴需求将来自电动汽车 (EV) 动力系统中的金属氧化物半导体 场效应晶体管 (MOSFET) 应用。 麦肯锡在2023 年 10 月的一篇文章中估计,到 2030 年,SiC 器件市场将以 26% 的复合年增长率增长。然而,最近,许多地区的电动汽车普及率有所放缓,这主要是由于监管变化和消费者偏好的转变。这一发展引发了一些有关未来SiC 晶圆市场的问题。当前的 SiC 晶圆需求预测是否应该下调?所有已公布的晶圆产能都会上线吗?以及在多大程度上,任何转变都可能使供应满足或超过短期或长期需求?
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