网曝三星三折叠手机，自研Exynos芯片再遇冷

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今年3月曾有一份爆料中提到过，随着智能手机用移动应用处理器(AP)的价格持续上涨，三星正在寻求增加自己旗下移动应用处理器 Exynos的使用。 按照这份爆料中的信息，三星计划从2024年开始大幅扩大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通过增加自己的AP的使用来提高其竞争力，并有效控制采购成本。 而关于三星 Galaxy S25系列是否会搭载自家的Exynos 芯片，此前也曾出现过多份相关爆料。 今年7月份的一份消息中曾提到，Exynos 2500 芯片的前期量产工作已经就绪，这颗旗舰芯片有望在 Galaxy S25、Galaxy S25+两款手机中进行搭载。 与此同时也有消息提到过，高通将推出自带高通基带的SM8750和没有基带只有 Wi-Fi的SM8750P 两款旗舰芯片。相关的推测认为，这可能意味着三星将在高通提供的没有基带只有 Wi-Fi的SM8750P 芯片中外挂自家的 5G 基带芯片。 按照当时的消息来看 ………………………………