CXL革命：从内存到分层存储！

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点击蓝字 关注我们 在 Memcon 2024 上，全球先进半导体技术领导者三星电子公布了其 CXL 内存模块产品组合的扩展，并展示了其最新的 HBM3E 技术，加强了在 AI 应用的高性能、高容量解决方案方面的领导地位。 在美国圣克拉拉计算机历史博物馆举行的主题演讲中，三星美国设备解决方案研究所常务副总裁 Jin-Hyeok Choi 和三星 DRAM 产品及技术部常务副总裁 SangJoon Hwang 介绍了新的存储解决方案，并讨论了如何在 AI 时代引领 HBM 和 CXL 创新。与三星一同登台的还有 VMware by Broadcom 的 VCF 部门产品团队副总裁 Paul Turner 和 Red Hat 的副总裁兼总经理 Gunnar Hellekson ，他们讨论了 其软件解决方案如何与三星的硬件技术相结合，推动内存创新。 Choi 表示：“如果没有存储技术的革新， AI 的革新就无法继续。作为内存市场的领导者，三星很自豪能够继续推进创新， 从业 ………………………………