年会 | 布局“中央+区域”，助力智能汽车稳步进阶

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在以“蓄势谋远•智电未来”为主题的第四届焉知汽车年会上，芯驰科技产品市场总监韩颖以“布局‘中央+区域’，助力智能汽车稳步进阶”为题，深入探讨了智能汽车下半场底层核心车规芯片设计面临的复杂挑战，以及芯驰科技如何以创新应对 —— 打造高性能SoC和MCU产品线 ，助力实现中央+区域EE架构，实现本土车规芯片的突破。 在本次活动上，芯驰科技荣获焉知汽车颁发的第三届知鼎奖“ 智能座舱科技创新奖 ”。这项年度汽车界重磅公益奖由焉知汽车设立，包括焉知汽车年度人物和汽车科技创新奖，旨在推动新科技、宣传好产品、致敬汽车人。 1、 汽 车芯片设计面临的诸多挑战 随着智能汽车发展进入下半场，在各个细分应用领域，智能场景的探索布局正以前所未有的深度展开。从高速NOA到城市NOA，高阶智能驾驶技术正加速从概念走向现实 ………………………………