直播预告 | @5/15 驱动未来：东芝功率组件在车用领域的运用

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点击蓝字 关注我们 东芝功率组件正在为车载技术领域注入新的动力。 5月15日，大联大世平集团将联合东芝在大大通直播间带来“ 驱动未来：东芝功率组件在车用领域的运用 ”主题研讨会，会上将 重点介绍其Discrete Power MOSFET、Power Module以及相关的Bare die技术，深入解析这些产品在车载应用中的优势与潜力。 研讨会将详细讲解MOSFET技术、封装设计以及SiC MOSFET、IGBT和FRD（Bare die）的独特优势。其中，Discrete Power MOSFET广泛应用于车载领域的多个场景，包括散热风扇马达驱动、DC/DC转换器以及电动滑板车（E-Scooter）等。此外，东芝还将展示其小信号MOSFET（2×2mm封装）的技术优势及未来开发计划。 针对研发Power Module的客户群体， 东芝推出了第5代SiC MOSFET Bare die。这一代产品不仅延续了前代的高可靠性，还进一步优化了性价比，具备强大的市场竞争力。其主 ………………………………