CPM核心板应用之量产贴装指导

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CPM核心板，# ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板 ，采用BGA封装，减少了连接器使用，有效降低成本。但批量生产时需严格工艺控制以确保质量，建议使用回流焊。接下来，将详细阐述相关工艺要求。    钢网和焊盘设计 BGA核心板封装的焊盘均为圆形焊盘，如图1所示，焊盘Paste mask 层和Top层为直径为0.61mm，Solder mask是直径为0.6608mm的圆，即外扩2mil。钢网的尺寸要开到和模块 TOP 层一样大小，即直径为0.61mm的圆，钢网推荐厚度为0.12-0.15mm。 图1 焊盘 P.S.光盘资料内有核心板的AD封装库，无需自己另外设计。    存储要求 温度 < 40°C，相对湿度 < 90%（RH），真空包装且密封良好的情况下，确保12个月的可焊接性要求。    潮敏特性 潮湿敏感等级为3级； 拆封后，在环境条件为温度  < 30°C和相对湿度 < 60%（RH）情况下168小时内进行安装； 如不满足上述条 ………………………………