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近日,吉林大学材料科学与工程学院张立军教授团队(半导体光电材料智能设计与制备课题组)、物理学院物质模拟方法与软件教育部重点实验室付钰豪副教授,哈尔滨工业大学深圳校区毛俊教授、张倩教授,中国科学院物理研究所王玉梅副研究员等人合作,在塑性半导体功能材料方面取得了重大突破,首次发现层状结构的Mg3Bi2单晶室温下兼具有优异塑性和高热电性能,面内拉伸应变接近100%、热电优值zT~0.65,理论与实验结合,揭示了塑性变形的微观机制。这一重大研究成果以“Plasticity in single-crystalline Mg3Bi2 thermoelectric material”为题,于7月10日发表在Nature上。 柔性电子器件作为一种新兴的电子产品类别,相比传统电子器件,能够实现高度的柔韧性和可拉伸性,从而突破经典硅基半导体电子、光电子学的本征局限,可广泛应用于可穿戴设备、人机
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