2024上海慕尼黑电子展火爆来袭，东芯半导体携全系列产品亮相现场!

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精彩 亮相 7月8日，2024上海慕尼黑电子展盛大开幕，东芯半导体股份有限公司带来了全系列包含NAND/NOR/DRAM以及我们MCP的产品亮相展会现场，同时各大热门领域存储应用解决方案引人注目，现在就带大家来看一看东芯半导体究竟在上海慕尼黑电子展给大家展示了什么呐？ 五大产品系列选择多样化 01  SPI NAND Flash 单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块，使其在满足数据传输效率的同时，既节约了空间，又提升了稳定性。产品现拥有38nm及2xnm的成熟工艺制程，目前工艺制程已经推进至1xnm先进工艺制程。 产品规格 电压 1.8V，3.3V 温度 -40℃ ~ 85℃ / 105℃ 容量 512Mb/1Gb / 2Gb / 4Gb 封装 WSON8x6，WSON6x5，BGA24 速度 83MHz，104MHz 线宽 x1/x2/x4 02  PPI NAND Flash 兼容传统的并行接口标准，高可靠性。可 ………………………………