鸿翼芯智能高边系列 | 先进垂直工艺，单晶圆方案，防反接保护，27mΩ / 钳位限流达60A / 高精度电流检测

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KKChips News 根据中汽协发布数据显示，中国新能源汽车2024年产销量突破1280万辆，新能源汽车渗透率达到40.9%，预计2025年新能源汽车渗透率有望超50%，逐步成为主流市场。从续航里程的提升到智能驾驶技术的突破，从电池技术的革新到充电设施的完善，新能源汽车品牌的竞争进入白热化，从价格为王的性价比策略到全民普惠的高性能、高品质、高科技的驾驶体验， ADAS、车载中控、BMS、车身控制模块、融合域控等应用有望加速覆盖更多大众车型，将全面带动车规智能高边驱动芯片（High-side Driver）需求的蓬勃增长。 鸿翼芯独家采用意法半导体VIPower M-07先进垂直工艺， 推出业界领先的单晶圆集成方案（非合封多die晶圆解决方案）， 车规级27mΩ智能高边驱动芯片HEHSS027D，实现完全Pin to Pin对标德国供应商主流高边驱动芯片， 且满足同样的软件策略（仅调整 ………………………………