CoWoS先进封装门槛到底是什么? 为何只有台积电独领风骚?

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到底 CoWoS 这类先进封装的门槛到底是啥 ? 为何只有台积电一家独揽全球 CoWoS 市场 , 三星 , Intel , Amkor , 日月光甚至国内先进封装企业难道不能分一杯羹吗 ? 先进封装牵涉到前段制程 , 现在 CoWoS 几乎只针对 HPC 领域 , 与十多年前发展出的 Wafer level package 的 um 等级有天让之别 , 比如现在 NV 的 H100 interposer 是 65nm , 但并非用传统前段 65nm 的刻蚀制程 , 而是针对先进封装 TSV 的 DRIE 的刻蚀制程 , 因此未来性能要求高的所谓先进封装都只会在前段晶圆厂做 , 日月光 ,  Amkor, 矽品在先进封装领域很难有竞争力 . 传统 OSAT 很难在 Chip on Wafer 也就是 interposer 的上半部有所发挥  , 这是前段晶圆厂的工作 , 但同样是前段 Fab , UMC 又为啥做不了 H100 这类 65nm 等级的 interposer   , 因为 interposer 并不是用传统 65nm 的黄光与刻蚀工艺   , 而是 TSV 专用的 DRIE ………………………………