主要观点总结
全球知名半导体制造商罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱用SoC “Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，预计于2025年开始量产。罗姆的电源解决方案通过结合主PMIC、Sub-PMIC和DrMOS，支持各种机型扩展，并有助于实现高性能和低功耗。
关键观点总结
关键观点1: 罗姆的SoC用PMIC被Telechips的电源参考设计采用
罗姆的电源管理IC（PMIC）被用于车载半导体制造商Telechips的新一代座舱用SoC的电源参考设计，这一参考设计包括“Dolphin3”和“Dolphin5”，计划用于欧洲汽车制造商的座舱，预计将于2025年开始量产。
关键观点2: 罗姆的电源解决方案支持各种机型扩展并实现高性能和低功耗
罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS相结合，支持各种机型扩展，并能够实现高性能和低功耗的电源参考设计。
关键观点3: Telechips和罗姆建立了紧密的合作关系
从SoC芯片的设计初期，罗姆和Telechips就建立了紧密的合作关系。罗姆的产品在Telechips的电源参考设计中得到了应用，这种合作有助于双方更好地理解新一代座舱和ADAS的需求，加快产品开发速度。
文章预览
~计划于2025年开始向欧洲汽车制造商供货~ 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC *1 被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC *2 “Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器） *3 “Dolphin3”的电源参考设计中，配备了SoC用的主PMIC“ BD96801Qxx-C ”。另外，在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，不仅配备了SoC用的主PMIC“ BD96805Qxx-C ”和“ BD96811Fxx-C ”，还配备了SoC用的Sub-PMIC“ BD96806Qxx-C ”，这有助于系统更节能并提高可靠性。 罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“ REF67003 ”和“Dolphin5”的电源参考设计“ REF67005 ”
………………………………
