业内秘闻：芯片造假技术，你不知道的内幕！

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由于伪造者的潜在收益巨大，现在的元器件造假手段更加复杂，比如利用无瑕疵的元器件涂层/镀层，以及看似完美的文件记录等。 假冒电子元器件有多种伪装方式。假货的定义是“意图以欺诈或欺骗方式冒充正品以获取利润的仿制品”。 在半导体领域，假冒电子元器件包括： 非功能性或报废的产品被重新标记为良品并重新销售； 二手原装部件被重新标记、重新包装，并冒充新部件； 重新标记功能尚可但达不到标准的产品，并以更高规格的产品的名义重新销售，且该产品的价格也有提高； 未经授权的功能性复制品； 伪造可追溯性文件和防伪证书的原装正品。 如今，我们已经能够通过AS6081标 准视觉测试，来识别制造商标识造假和内部芯片不合 规 的IC封装 造假。由于伪造者的潜在收益巨大，现在的元器件造假手段更加复杂，比如利用无瑕疵的元 ………………………………