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半导体芯闻
苹果将入局WiFi芯片
半导体芯闻
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· · 2024-09-20 18:07
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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 据台湾行业刊物《电子时报》报道,传闻苹果自主研发的 Wi-Fi 芯片可能最早于明年在设备中首次亮相。 报道援引苹果供应链内部人士的话称,至少 2025 年推出的一些新 iPad 机型可能会配备苹果设计的 Wi-Fi 芯片,不过他们表示,该芯片有可能要到 2026 年的 iPhone 18 系列才会首次亮相。苹果设计自己的 Wi-Fi 芯片的计划最早在 2021 年被报道出来,因此该项目似乎已经开发了相当长一段时间。 虽然目前还不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会给消费者带来任何好处,但作为苹果内部设计更多组件的努力的一部分,它将使该公司减少对其当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。 四款 iPhone 16 均支持 Wi-Fi 7,据称速度是 Wi-Fi 6E 的 4 倍。还需要配备 Wi-Fi 7 的路由器。 同样,据传,首批搭载苹果设计的 5G 芯片的设备将于 ………………………………
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