NEPCON-SiP及先进半导体封测技术论坛成功举办

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2024年11月6日，NEPCON ASIA 2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心成功举办。此次展会超 600家全球知名电路板组装解决方案及半导体制造技术、自动化展商品牌 云集现场，角逐实力。其中， 近百家新展商 为展会注入全新的展示内容和活力，更有 IGBT & SiC 模块封测工艺示范线、电子制造展示区、电子精品集市、印度尼西亚电子制造国家展团、FBC日本展团 等五大特色展区创新展示，触达更多的产业高精尖的产品服务。展会同期举办了 40场论坛活动 ，涉及电子制造、半导体封测、智能工厂及自动化、汽车电子、新能源、ESG、赛事活动等热门领域，百位行业大咖及企业领袖为观众带来了全新的思考与启示。 与此同时，也为行业厂商、业界专家提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台。 展会期 ………………………………