英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术

主要观点总结

本文主要介绍了英飞凌公司在半导体领域的发展情况，包括其在GaN芯片生产方面的技术创新、市场展望、样品提供时间以及收购GaN Systems后的研发进展和在碳化硅领域的布局。同时，文章还提及了相关半导体专业会议和参展企业名录。

关键观点总结

关键观点1: 英飞凌在GaN芯片生产上的技术创新与市场展望

英飞凌已在12英寸晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，旨在满足高能耗人工智能和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。预计该技术市场本十年末将达到数十亿美元规模，首批样品将于2025年第四季度提供。

关键观点2: 英飞凌与GaN Systems的技术交流与合作

英飞凌成功收购GaN Systems后，双方技术交流与合作促进了英飞凌在氮化镓技术上的突破和创新，相关产品系列迅速扩展。

关键观点3: 英飞凌在碳化硅领域的布局

英飞凌在马来西亚启动功率芯片工厂的生产，并表示若工厂在未来五年内达到满负荷生产，将成为世界上最大的碳化硅工厂。

关键观点4: 半导体专业会议和参展企业信息

文章提及了在苏州举办的半导体专业会议和参展企业名录，并提到了第三届GMIF2024创新峰会，邀请读者于9月27日相约深圳。

文章预览

点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 英飞凌日前表示，公司已能够在12英寸（300mm）晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。 英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，到本十年末，这项技术市场将达到数十亿美元的规模。 英飞凌电源与传感器系统总裁Adam White表示，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。 该公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效，12英寸可以容纳的GaN芯片数量是8英寸（直径200mm）晶圆的2.3倍。目前，所有尖端处理器芯片都是在12英寸晶圆上制造的，电源芯片行业主要使用8英寸晶圆。 GaN是芯片制造中硅的替代品，GaN芯片因其效率、速度、重量轻以及在高 ………………………………