胶黏剂：汉高Die Attach、Underfill、Globe Top在半导体封装中的应用（5000字）

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点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 摘要 本文介绍了半导体封装中常用的胶水种类，包括 Die Attach 、 Underfill 、 Globe Top 和 Semi-Encapsulation 。不同胶水的应用场景和价格差异需要在封装过程中进行明确。其中， Underfill 是汽车电子行业的主要胶水，而先进半导体应用主要使用胶膜及 Wafer Level Underfill 。 详情 芯片封装分为一级和二级封装，其中一级封装包括 LED 、传统和先进半导体封装，二级封装包括板级和 PCV 板封装。传统半导体有三种封装形式，封装使用胶水包括 DA 胶和包封胶，塑封颗粒为一种涂层。市场上主流的塑封颗粒厂商为日立和住友。半导体封装分类较 ………………………………