2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在京举行（金航标8月20日芯闻）

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图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈 国际 1、近日，CINNO Research发布报告称，按照面积基准计算，中国将位列今年OLED市场全球第一。 2、NEO半导体公司——这家在3D DRAM和3D NAND存储器领域具有专业能力的半导体企业——发布了一项具有革命性的技术「3D X-AI芯片」。 3、9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。 4、台积电自2020年在美国亚利桑那州宣布设厂以来，至今未有产出一颗芯片。 5、危亚情被评为金航标（www.kinghelm.com.cn）/萨科微优秀暑假实习生，宋仕强先生为她颁发一千元奖金！ 6、美国商务部与德州仪器（Texas Instruments,TI）签署了一项初步协议，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款。 国内 1、近日，深圳发布了包括深圳湾、西丽-石岩、前海湾、福田、龙岗坂田、龙岗大 ………………………………