会议投稿信息｜第9届IEEE电子器件技术与制造大会（EDTM 2025）

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 第九届IEEE电子器件技术与制造大会（Electron Devices Technology and Manufacturing，EDTM 2025）将首次在亚洲的国际大都市、金融和贸易中心香港举行。 稿件准备 请准备可直接用于终稿发表（camera-ready）的3页稿件，包括文本、图表、表格和参考文献，并在线提交。接受并发表的论文将被收录在IEEE EDTM 2025 会议论文集中。稿件需以符合IEEE Xplore的PDF格式提交。建议作者使用此处提供的论文模板：https://edtm2025.com/paper-submission/#templates。 三页的稿件必须包括： 最终论文标题 第一作者的姓名、完整的邮寄地址（包括单位、国家、电话和电子邮件），以及其他作者的姓名、单位、城市、州和国家 最多不超过两页的文本内容，包括简短的摘要。文本应清晰地分为不同部分，解释新结果、发现及其重要性，并清晰陈述实验和计算条件。摘要应明确说明研究工作的目的 重 ………………………………