【取代】逐步取代高通,明年苹果自研5G基带出货量预计达3500-4000万颗；世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂

文章预览

1.世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂 2.慧与Q3毛利率下滑至31.8%，AI服务器利润率未达预期 3.恩捷股份：子公司收到EESL定点信 预计2025年交易金额不超2亿元 4.郭明錤：逐步取代高通，明年苹果自研5G基带出货量预计达3500-4000万颗 1.世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂 近日，世界先进和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。 今年6月5日，世界先进和恩智浦半导体就已经宣布了这一计划，VSMC总投资额约为78亿美元，其中，世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期 ………………………………