超精密晶圆减薄，特效工具就是它！

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随着新能源汽车、轨道交通、消费电子等行业的快速发展，市场对于高端芯片和功率器件的性能和需求越来越高。 硅、碳化硅等半导体晶圆衬底是典型的硬脆难加工材料，加工后其晶片表面质量和表面精度决定着半导体器件的性能，晶圆表面必须超平坦、表面晶格完整无缺陷、无表面损伤，才能满足后续的使用要求。 在半导体芯片制造的后端工序中，通过 超精密晶圆减薄工艺 可以有效减小芯片封装体积，导通电阻，改善芯片的热扩散效率，提高其电气性能、力学性能。 单晶硅芯片制造流程简图 目前的主流工艺是通过 超细粒度金刚石砂轮 和 高稳定性超精密减薄设备 对晶圆进行减薄，以实现大尺寸晶圆的高精度、高效率、高稳定性无损伤表面加工。 减薄磨抛工艺 目前，晶圆衬底制造过程中的减薄磨抛工艺主要有2种，分别为双抛工艺和研削减薄 ………………………………