阿里开源的Qwen-2 72B成为新的王者（金航标7月8日芯闻）

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图片来源于网络 国际 1、三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标是应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。 2、英伟达AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起进入量产期，预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。 3、 阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交巨头Meta的Llama-3、法国著名大模型平台Mistralai的Mixtral，成为新的王者。中国在全球开源大模型领域处于领导地位 。 4、韩国SK海力士计划到2026年投资80万亿韩元，用于人工智能和半导体领域等，到2028年投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务。 5、7月8日-10日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总经理宋仕强先生亲率总部业务、运营和供应链团队，参加慕尼黑上海电子展(electronica China)。 6、纯晶圆代工厂美国格芯已收购Tagore专有且经过生产验证的功 ………………………………