2024 Hot Chips ｜博通展示重要技术突破：AI计算ASIC

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芝能智芯出品 在今年的Hot Chips 2024大会上，博通公司展示了一项突破性的技术进展： 带有光学附件的AI计算ASIC，硅光子学和共封装光学器件 （CPO） 在高性能计算和AI领域中的重要应用，并揭示了博通在推动未来计算技术方面的雄心。 光学互连技术的出现旨在解决传统电气I/O传输面临的一些关键挑战， 如在通过PCB传输时损耗高、距离短和带宽受限。光学技术，特别是硅光子学，提供了一种更高效、更低能耗的替代方案。 相比于电连接，光连接在传输速度和信号完整性方面具有显著优势。 博通公司正是基于这一优势，将其应用于超大规模数据中心和高性能计算系统中。 Part 1 硅光子学与共封装光学器件的结合 博通的展示不仅仅是AI加速器的一次升级，而是硅光子学和CPO技术的融合。 博通已经在其Tomahawk系列交换机中使用了硅光子学，这些交换机被 ………………………………