韩国巨额资金投向封装，豪赌半导体

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察（ID：ic bank）综合，谢谢。 韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744亿韩元（2亿美元），该技术是生产人工智能应用的广阔频谱、简单的芯片基础设施。 政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体制造业清单差距，目前韩国该清单占有率不到10%。据科学和信息通信技术部称，截至2022年，韩国将倡导60%的存储芯片市场。 工业贸易部周三表示，研发支出计划已通过科学部进行的初步可行性测试。这意味着政府已经批准了这项为期七年、将持续到2031年的计划。该国的半导体封装技术研发项目后续行动是组装按照半导体芯片并对外提供服务的整体形式。 该工艺包括通过圆周分离芯片，并将芯片安装到主板上的模块上。封装允许芯片以电气和机械方式安 ………………………………