7月3日 市场小作文研报精选

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( 网络纪要，审慎参考， 仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。） 交易时间资讯实时更新,公众号内容大部分盘中有推送，仅作复盘参考！ 来源未知，注意吹票风险。 三星3.3D封装，降本22%，通过铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本。铜RDL成为最大增量， 光华科技(002741):公司芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括:干膜前处理光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液等。 硕贝德(300322):公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术 大港股份(002077):控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了 ………………………………