【崛起】三星芯片东山再起，但HBM业务仍承压；环球晶Q2营收153亿元新台币 同比下滑14.36％；汉源微与天工大联合实验室揭牌

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1.三星芯片东山再起，但HBM业务仍承压 2.环球晶Q2营收153亿元新台币 同比下滑14.36％ 3.汉源微与天工大联合实验室揭牌，推动第三代半导体关键材料与工艺研发及测试 4.微崇半导体：首台BRAVERY 3000设备出货重要头部客户 5.鹏鼎控股6月合并营收21.17亿元 同比增长24.11% 1.三星芯片东山再起，但HBM业务仍承压 三星电子的利润因半导体业务的改善而飙升，但在确保生成式人工智能（AI）存储芯片HBM利润方面的困境，正促使该公司通过招聘更多工程师等方式加强产品开发。 三星电子7月5日表示，4月~6月份的营业利润为10.4万亿韩元（75亿美元），同比增长近15倍。过剩的芯片库存已经消除，市场也有所改善。此前截至2023年12月的一年中，三星电子芯片部门出现有史以来最大的亏损。 2024年1月~3月期间三星利润增长57%，连续第二个季度实现同比增长。 营业利润大大 ………………………………