HBM行业深度报告：工艺篇，设备新机遇

文章预览

1、HBM市场前景广阔，国内有望加速扩产 HBM适用于高性能计算 HBM具备高带宽、低延迟、低功耗等优势。高带宽存储器（HBM）是一种采用三维堆叠和硅通孔（TSV）等技术的高性能DRAM，其核心优势在于，增加了存储堆栈的数量和位宽，缩短了存储芯片和逻辑芯片之间的距离，降低了工作电压并减少了信号线的数量和长度，因此具备高带宽、低延迟和低功耗等优势。 HBM适用于高性能计算领域。在各类DRAM产品中，DDR主要用于 消费电子、服务器、PC等领域，LPDDR主要用于移动设备、手机及 汽车领域，GDDR主要用于图像处理GPU，HBM主要用于数据中心、 AI计算加速卡、高端专业显卡等高性能计算领域，具备显著优势。高速高带宽：HBM2E和HBM3的单引脚最大I/O速度低于GDDR5存 储器，但HBM的堆栈方式可通过更多I/O数量提供远高于GDDR5存 储器的总带宽。可扩展更大容量： ………………………………