中央硝子新技术让碳化硅功率半导体成本降10%

文章预览

中央硝子正在开发的碳化硅（SiC）基板 除中央硝子外，日本另一家材料企业artience也在新型接合材料的实用化方面取得进展，可使生产设备初始投资降低到原来的六分之一。碳化硅半导体可提高EV的充电速度。但制造成本正成为普及的拦路虎。日本拥有优势的材料技术将有助于降低价格……       日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体尖端材料“碳化硅（SiC）”基板的新制造技术。artience（原日本东洋油墨SC控股）也在新型接合材料的实用化方面看到了眉目。碳化硅半导体可提高纯电动汽车（EV）的充电速度。而两家企业的技术均有助于降低碳化硅半导体的价格。日本拥有优势的材料技术将推动EV的普及。       中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。与使用高温下升华的碳化硅使单晶生长的传统技术相比， ………………………………