荣耀Magic7系列正面外观曝光：采用居中胶囊孔+等深四曲屏设计

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按照高通官方公布的消息来看，今年的Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将在10 月21日~10月23日期间举办。 也就是说，全新一代的骁龙8旗舰移动平台在今年10月23日之前就会正式到来。与此同时，关于首批搭载该平台的旗舰新机的消息也陆续出现了。 今日凌晨，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣分享了荣耀Magic7系列的演示视频，曝光了新机的正面外观。 据介绍，荣耀IFA2024正式发布荣耀首个AI智能体—荣耀AI Agent，推动手机进入自动驾驶时代。不久后，荣耀Magic7将首发搭载荣耀AI Agent。 视频中，姜海荣在荣耀Magic7系列新机上演示了“一句话”取消订阅功能。 同时，据博主@数码闲聊站 的描述，荣耀 Magic7 Pro采用居中胶囊孔+等深四曲屏+直角金属中框+红色电源键设计，有望提前到10月发布。 另外，该博主此前放出过一款新机的线稿设计图，相关推测认为 ………………………………