专访普渡大学魏体伟：研发芯片级“两相冲击射流冷却”技术将散热效率提升百倍，正筹建公司实现技术转化

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近年来，AI 算力需求呈现爆炸式增长，随着 AI 芯片性能的不断提高，其背后的推手 —— 大型数据中心的功耗和发热量也随之攀升，带来了日益严重的 电力消耗及散热问题 。 以美国为例，用于承载计算机、存储系统和计算基础设施的数据中心，约占美国总电力消耗的 2%，而数据中心的制冷占据整体数据中心能源使用量的高达 40%。除了能耗巨大，数据中心产生的热量也极为严重，散热不良不仅影响设备的稳定运行和使用寿命，还限制了计算能力的进一步提升。 传统的风冷散热方案已无法满足未来大型数据中心的散热需求。为了开发面向未来数据中心的新型散热技术，美国能源部能源高级研究计划局（ARPA-E）于 2022 年发布了“COOLERCHIPS”计划，旨在优化数据中心信息处理系统的能源、可靠性和超高碳效率。该计划投入了 4,000 万美元用于推动数据中 ………………………………