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盛合晶微产业链上市公司梳理: 设备供应链 1.中科飞测:检测设备 2.芯源微:涂胶显影、清洗 3.盛美上海:电镀 4.华海清科:抛光、减薄 5.芯碁微装: 直写光刻 后道封装环节 1.华封科技(拟上市):贴片机 2.新益昌(认证中):贴片机 3.光力科技:划片 4.文一科技 :塑封 国产材料供应链 1.兴森科技:载板(认证中) 2.飞凯材料:临时键合材料 3.安集科技 :CMP研磨液 4.强力新材:先进封装PSPI(认证中) 5.天承科技:TSV通孔镀铜 化学品(CDKJ,SHJW认证中) 6.上海新阳:清洗液 封测厂商 1.长电科技:晶圆级封装、SIP封装业务国内领先 2.通富微电:AMD指引数据中心产品收入超预期 3.甬矽电子:新产能投入使用,增速有望超预期 4.深科技:国产存储封测龙头 封测设备 1.长川科技:数字测试机持续放量 2.华峰测控:SOC测试新机型发布放量在即 3.精智达:布局存储测试机
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