端侧AI时代，存算一体化渐成"标配"，倒逼存储"芯"革命

主要观点总结

本文主要讨论了人工智能（AI）技术在终端产品中的融合，以及其对存储芯片市场的影响。随着AI手机、AI PC等创新产品的出现，对存储芯片的需求和性能要求越来越高。文章详细阐述了存储芯片在端侧AI设备中的应用，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash、UFS、LPDDR和HBM等，并介绍了它们的发展趋势和市场需求。同时，文章还讨论了存储芯片在端侧AI设备中的技术革新和协同优化，包括数据处理速度、内存带宽、能效管理和小型化等方面的进步。最后，文章展望了端侧AI给存储芯片市场带来的发展机遇和挑战，以及国内存储芯片厂商面临的崛起机会。

关键观点总结

关键观点1: AI技术与终端产品的融合推动了存储芯片市场的发展。

随着AI手机、AI PC等创新产品的出现，市场对高性能存储芯片的需求不断增长。

关键观点2: 存储芯片在端侧AI设备中有广泛应用。

包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash、UFS、LPDDR和HBM等，这些存储芯片在端侧AI设备中发挥着重要作用。

关键观点3: 端侧AI设备对存储芯片性能的要求不断提高。

端侧AI设备需要高速的数据处理、大容量的存储和更低的功耗，这要求存储芯片不断升级以适应这些需求。

关键观点4: 存储芯片的技术革新和协同优化是端侧AI设备发展的关键。

包括数据处理速度、内存带宽、能效管理和小型化等方面的进步，这些技术革新对于实现端侧AI设备的智能化和高效运行至关重要。

关键观点5: 端侧AI给存储芯片市场带来发展机遇和挑战。

随着端侧AI设备的普及和应用场景的拓展，存储芯片市场将迎来新的发展机遇。同时，市场竞争也将更加激烈，这对于国内存储芯片厂商来说是一个崛起的机会。

文章预览

作者：李宁远 物联网智库 原创 目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。2024年极具代表性的AI Phone、AI PC等创新端侧AI产品也的确激发了新的市场，以更智能的功能刺激了消费需求，给我们日常生活带来智能化改变的同时，也带动了上下游产业链加速创新。 苹果在2024年将Apple Intelligence引入iPhone ，虽然近期交易平台SellCell的一份报告显示绝大多数用户认为Apple Intelligence功能目前并未带来明显的价值提升，但这并不影响智能设备的未来方向—— 减少云端依赖，重点发展端侧AI。 为了提升端侧AI竞争力，强大的硬件性能支持是前提，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。 为了进一步提高iPhone的端侧AI性能，根据韩媒报道，三星应苹果公司 ………………………………